还号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周，节省百万美元电费。

　　此前，英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio拥有的晶体管数量是1000亿+，而英伟达新核弹H100，则集成了800亿个晶体管。

　　不过，熟悉AMD的胖友们都知道，APU简单来说就是CPU和GPU封装在了一起。从这个角度上来说，远超竞争对手的晶体管数量似乎也是情理之中（手动狗头）。

　　基于3D堆迭技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆迭了9块5nm的计算芯片（CPU+GPU）。

　　根据AMD公开的信息，CPU方面采用的是Zen 4架构，包含24核。GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。

　　由于Zen 4架构通常是8核设计，外界普遍猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。

　　苏妈表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。

　　而据Tom‘s Hardwre消息，AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

　　Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。

　　同样是在今年的CES上，AMD还直接对标苹果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。

　　原标题：《「AMD史上最大芯片」炸场CES：1460亿晶体管，可大幅压缩ChatGPT训练时间》